欧尚卡盟沿着宽敞整洁的柏油马路一路驱车进入环境宜人的厂区，映入眼帘的是错落有致、分布井然的几栋浅色建筑；走进窗明几净的办公楼，一间间安静的会议室墙面都被设计成了大小适中的玻璃板，玻璃板上文字和图标似乎还在等待它们的主人。这里是苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）位于苏州工业园区的三号厂区，也是研发与生产的“大本营”。10多年来，晶方科技正是在这里深耕影像传感器领域的先进封装技术。“我们创立初期引入以色利的技术到国内，在这个基础上进行消化、吸收、再创造，慢慢融入影像传感器封装行业。”苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理刘宏钧对《中国电子报》记者说，“研发能够带来更多客户并孕育更多龙头企业，对整个先进封装行业的发展起到了很大带动作用。”通过海外技术引进，自研开发，与客户合作等多种手段，晶方科技逐步扩充和完善了自身的专利布局和工艺积累，逐渐构筑起了一条以知识产权和晶圆级工艺为核心的先进封装“护城河”。

　　记者进入厂区，随处可见的晶方科技公司名称英文缩写“WLCSP”。事实上，这个英文缩写是晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging）的简称，作为国内率先进入先进封装行业的领头企业，这个缩写代表了晶方科技一直以来对晶圆级封装技术的不懈追求。

　　随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。

　　晶圆级芯片封装，以及由此衍生而出的TSV（硅通孔）技术，SiP（系统级封装）技术和FanOut（扇出技术）无疑是顺应时代发展潮流的技术趋势。晶方科技在2005年创立之初就敏锐地观察到了封装行业这一重要发展趋势，并坚定选择了晶圆级封装技术赛道。但正如任何技术一样，所有研发与创新都不是一蹴而就的，晶方科技在晶圆级封装领域的发展之路同样是一段较为漫长的“旅程”。

　　上世纪90年代，以色列Shellcase公司（后更名为EIPAT）开发出了几种晶圆级芯片尺寸封装技术，并在当地开设工厂。但由于技术超前并且远离市场，这几种晶圆级芯片尺寸封装技术在市场上的应用情况并不乐观，因此这家公司一直处于亏损状态，其母公司Infinity集团一直在寻找新的投资合作机会。

　　2001年，适逢中国加入世界贸易组织，国家对外开放步入新阶段，与以色列的科技合作日趋紧密。几乎是在同一时间，中国各地掀起投资高科技项目的热潮，身处改革开放前沿的苏州工业园区更是在集成电路领域拥有强劲而迅猛的发展势头。当时，偶然得知Shellcase发展现状的晶方科技创始人王蔚就非常看好晶圆级芯片封装技术未来的发展前景，因此积极撮合Shellcase来苏州开拓市场。

　　在园区管委会的支持下，2005年6月，Shellcase、中新创投、英菲中新共同设立了晶方科技，Shellcase将技术授权给晶方科技使用，中新创投、英菲中新等提供资金支持。

　　刘宏钧向《中国电子报》记者介绍，在引进以色列公司Shellcase的先进技术后，晶方科技对这些新技术进行了消化和吸收，依托国内市场发展的机遇，填补了国内晶圆级芯片尺寸封装技术的空白，并且在8英寸的基础上投产建设了国际领先的12英寸量产线。近年来，晶方科技更是利用自身的IP优势和技术积累，加快建设了符合车规要求的生产线，这些技术和工艺为公司构筑起了一条先进封装的“护城河”。通过不断的技术研发，晶方科技吸引到了更多国内外一线客户，在移动通信，安防监控，医疗可穿戴，汽车电子等行业成为先进封装技术的引领者。

　　在与以色列公司Shellcase的新技术碰撞出不一样的“火花”之后，晶方科技在技术的更新和迭代方面并没有停下脚步。沿着“引进、消化、吸收、再创新”的这条道路，晶方科技持续推动封装技术迭代更新与自主化。

　　2009—2011年，晶方科技在江苏省成果转化项目支持下开发量产了THINPAC（超薄晶圆级芯片封装）技术，并在美国硅谷建立了研发中心，进行全球知识产权体系布局；2012—2014年，晶方科技在国内成功建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线，还自主开发了生物身份识别技术，成为全球领先的生物身份识别技术封装服务提供商。

　　进入到2015年，以智能手机为代表的消费电子行业呈现出存量市场发展态势。在此背景下，实现产业调整就成为了晶方科技布局的重点之一。其中，物联网、安防监控、3D深度识别技术、车用摄像头都是发展不错的赛道。以3D技术为例，人机交互方式正在从触摸和点击等平面二维方式朝着以手势、行为、姿态和环境建模等为代表的三维空间交互方式发展，以3D深度识别为代表的三维立体交互传感已经成为行业发展的新趋势。在刘宏钧看来，3D传感、人工智能、物联网、汽车电子、工业自动化和安防监控等领域是未来先进封装和高端传感器行业的发展热点。而这些高增速领域发展都离不开微型化、高集成度和高可靠性的光学传感器的封装和系统集成。面向这些发展潜力巨大的热门市场，晶方科技定位新的业务切入点，2016年自主创新推出了针对高端产品领域的Fan-out技术，2019年通过海外并购拓展了晶圆级微型光学器件核心制造技术。

　　“公司目前拥有四大核心技术，分别是晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案的技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术。”刘宏钧告诉《中国电子报》记者。

　　接下来，基于新兴市场需求，晶方科技将瞄准传感器为主的领域，通过研发、海外技术并购等方式，积极拓展布局先进封装技术，特别是异质结构封装技术，继续利用自身高集成、高密度、微型化的封测技术优势，巩固目前传感领域的市场与产业链地位，积极拓展3D智能传感应用领域，提升3D传感芯片、微型光学器件及模组的光电类传感器模块制造能力，为快速发展的3D传感、人工智能、物联网、汽车电子、工业自动化和安防监控等行业提供所需的先进封装解决方案。