红盟风云录（中国人在美国的成就）（X射线衍射效应以提出者而称为“康普顿效应”，或以X射线衍射效应提出者和验证确立及完善者而称为“康普顿-吴有训效应”。冯端：“鉴于吴有训在效应的发现和实验验证过程中发挥了重要作用，有前苏联的学者提出，应该称之为康普顿—吴有训效应’，国内也有学者赞成这样的命名，但吴有训本人十分谦虚，不赞成用这种的名称，认为自己只是康普顿教授的学生而已。”康普顿在效应验证后即被授予诺贝尔物理学奖。吴有训被称为「中国第一位现代大科学家」，第一位对现代科学做出重大贡献的中国人，按现在同样重视实验科学成就的标准应该被授予诺贝尔物理学奖）

　　赵忠尧观测到正负电子湮灭辐射，发现正电子的存在、发现反物质，预测正负电子对撞结果。（中国人在美国的成就）

　　王淦昌中微子研究（以及后来发现反西格马负超子等成就）（王淦昌中微子研究一部分为在国内的成就，一部分为在德国的成就，反西格马负超子研究为在苏联的成就。）

　　新中国成立以后，取得了有限元方法、层子模型、人工合成牛胰岛素等具有世界先进水平的科学成果，自主提出了陆相成油理论等独具特色的科学理论，建设了大庆油田等影响至今的大型工程项目，取得了“两弹一星”的巨大成功。

　　* 1955年，卫生部生物制品研究所汤非凡等，首次分离出沙眼衣原体并对其生物学性质进行了研究，其研究结果将争论了半个世纪的沙眼病毒病原学假说予以证实。

　　* 1959年，地质学家李四光等人提出了陆相生油理论。

　　* 1960年，物理学家王淦昌领导的研究小组发现了“反西格玛负超子”，该粒子是带奇异数的荷电重子的反粒子。

　　* 1965年，中科院生物化学所王应睐领导的研究小组，与北京大学等单位合作，经过6年多的艰苦工作,首次用人工方法合成了结晶牛胰岛素。

　　* 1972年，在水稻育种方面，湖南省农业科学院研究员袁隆平为首的科技人员育成中国第一个水稻雄性不育系“二九南1号A”和相应的保持系“二九南1号B”；1973年育成第一个杂交水稻强优组合“南优二号”。

　　* 1978年，中科院古脊椎动物与古人类研究所的吴汝康等，在云南省禄丰县石灰坝,发现了世界第一个腊玛古猿头骨化石。

　　* 1980年，南京大学冯端院士在国际上首次实现了聚片多筹的倍频增强效应，使激光倍频增强效应提高数十倍，为功能材料中利用缺陷开创了新的途径。

　　* 1981年，中科院生物化学所王应睐等，合成了酵母丙氨酸转移核糖核酸。

　　* 1983年，国防科技大学研制成功我国第一台亿次巨型计算机银河-I，运算速度每秒1亿次。

　　* 1985年，北京大学教授王选领导的团队研制成功计算机-激光汉字编排系统和全数字仿线年，中国科学院物理所赵忠贤领导的科研小组发现起始转变温度超过100k的超导体。

　　* 1993年，中科院计算所和曙光公司研制成功我国第一台全对称的多处理机—曙光一号并行机。曙光1000是我国第一台实际运算速度超过每秒10亿次浮点运算的并行机。

　　* 1999年，中国加入人类基因组计划。以中国科学院为主的科研人员完成了国际人类基因组计划1%测序任务，获得一大批具有重大应用前景的人类重要功能基因。

　　* 2003年，清华大学核研院研制的10兆瓦高温气冷实验堆实现72小时满功率发电运行。

　　* 2003年，军事医学科学院贺福初提出并牵头组织了“人类肝脏蛋白质组计划”，该计划是第一个人类组织/器官的蛋白组计划，我国科学家承担了30%以上的研究任务。

　　* 2006年，中科院数学与系统科学研究院吴文俊院士领导的课题组，经过几十年的努力，创立和发展了几何定理的机器证明方法和用机器求解方程的方法。

　　* 2006年，南京大学闵乃本院士领导的课题组，经过近二十年的努力，建立了介电材料超晶格的理论体系，将半导体超晶格的概念扩展到介电体。

　　* 2006年，在北京正负电子对撞机上分析粲粒子J/

　　衰变到1个光子和3个介子的过程中,北京谱仪国际合作组观测到一个新粒子。该新粒子质量约为1835兆电子伏特,寿命约为10～23秒。

　　(附注：本纪要成文截止日期为2009年7月，教育部科技发展中心基金处孙燕同志提供了大量资料。)

　　陆孝同，美国阿波罗登月工程技术总负责人。（人类首次登月计划背后的神秘人物）（美国科技成就，华人科技领袖人物）

　　陆孝同，美国火星探测计划项目技术总负责人。（美国科技成就，华人科技领袖人物）

　　半导体领域，台积电，成立于台湾新竹的企业，领先的半导体芯片制造商，世界第一家专业晶圆体制造公司，创造了多项领先技术（另外，台积电与荷兰ASML公司合作开发出第一台浸没式光刻机。在技术领先的基础上，台积电成为世界最大芯片代工企业）。相关的，例如，美国华人科学家萨支唐提出互补金属氧化物半导体（CMOS场效应晶体管）等，在美国硅谷仙童半导体公司领导开发出集成电路制造工艺。再如，胡正明在美国发明鳍式场效电晶体（FinFET）等，促进了半导体产业和台积电、英特尔等企业的发展。世界各地科技和产业经济的发展紧密地联结在一起。

　　通信领域，华为，成立于广东深圳的企业，世界第一家研发出第五代（5G）通信技术的公司，专利数名列世界第一，为世界第一大通信设备制造商。此外，中兴通讯设备公司为世界第四大通信设备厂商，5G通信专利数名列第四。在大唐电信设备公司总工程师、首席科学家李世鹤等实现确立中国第一个移动通信国际标准（第三代（3G）数字移动通信技术三大标准之一）之后，中国移动通信技术行业进一步取得领先大发展，中国移动通信公司技术副总裁李正茂以对4G移动通信和宽带传送网络方面行业发展的贡献、华为公司无线G首席科学家童文以移动通信产业的领先技术贡献和领导力以及在5G移动通信技术中的创新先后获国际电子电气工程师协会（IEEE）杰出行业领袖奖。

　　一个统计，2021年全球通信设备市场份额前五企业：华为（28.7%）、爱立信（15%）、诺基亚（14.9%）、中兴（10.5%）、思科（5.6%）和三星电子（3.1%），五家企业合计占77.8%，其中，中国两家企业华为和中兴合计占39.2%。一个统计，截止2021年底，第五代5G专利声明的产业主体中，排名前10名的企业分别是华为（14%），高通（9.8%），三星（9.1%），LG（8.3%），中兴（8.3%），诺基亚（7.6%），爱立信（7.2%），大唐（4.9%），OPPO（4.5%），夏普（3.4%），其中四家中国企业合计占31.7%。）