纣王之傲啸封神华为和小米今日宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括 5G 在内的技术。华为知识产权部部长樊志勇表示：“华为很高兴与小米公司达成许可。这份许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可，也让我们得以加强未来移动通信技术的研究投入。”

　　小米集团战略合作部总经理徐然表示：“我们很高兴与华为达成专利交叉许可协议，这充分体现了双方对彼此知识产权的认可和尊重。小米将一如既往地秉持小米知识产权价值观，尊重知识产权，寻求共赢、长期可持续的知识产权伙伴关系，以知识产权推进技术普惠，让科技惠及更广泛人群。”

　　芯片行业分析师表示，尽管 PC 芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动DRAM芯片领域。据报道，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO 和谷歌）签署了 DRAM 和 NAND 芯片供应协议，价格比其现有合同高出 10-20%。

　　三星一位高管表示，该公司预计存储芯片市场的供需平衡最早将在今年第四季度向供应短缺倾斜。也就是说，三星认为存储芯片市场 Q4 可能就会出现供不应求的情况。消息人士称，这家芯片制造商还计划以更高的价格向生产 Galaxy 系列智能手机的三星移动业务部门（三星也分为很多个部门和公司）供应存储芯片，以反映移动芯片价格上涨的趋势。

　　据外媒报道，苹果秋季发布会在北京时间9月13日凌晨1点举办，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新机型。其中，苹果为iPhone 15 Pro系列配备了A17 Pro芯片，并强调这是业界首款3nm手机芯片。

　　据悉，iPhone 15 Pro首发搭载的A17 Pro采用6核心设计，包含2颗高性能核心和4颗高能效核心，集成了190亿颗晶体管，单线%。为了促进游戏的发展，新芯片支持一种称为光线追踪的技术，该技术可以实现更流畅的图形并提高色彩准确性。

　　4、郭明錤分析台积电投资ARM和 IMS，最快 2026 年为苹果生产 2nm 芯片

　　郭明錤今天发布分析简讯，简要分析了台积电投资 ARM 和 IMS 背后的动机，认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力，确保从目前 3nm 的 FinFET 技术顺利过渡到 2nm 的 GAA 技术。

　　郭明錤表示：台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前 3 纳米的 FinFET 技术能顺利转换到 2 纳米的 GAA 技术。Apple 与 Nvidia 最快有可能将在 2026 年用 2nm 技术分别生产 iPhone处理器与 B100 的下世代AI芯片，因这两大潜在 2nm 客户也有投资 ARM，故台积电投资 ARM 有利强化与 Apple 以及 Nvidia 的合作并争取 2nm 订单。

　　5、联发科回应“天玑 9300 芯片过热”：毫无根据，终端产品Q4 发布

　　联发科发布公告称，关于外媒报道联发科技尚未发表的最新天玑 9300 芯片过热，其内容错误毫无根据，该媒体也未与公司求证，公司已要求撤下此文并刊登更正。联发科表示，天玑 9300 可提供优异性能及功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中，公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。

　　6、索尼发布 IMX735 CMOS图像传感器：1742 万像素，助力智车行业发展

　　索尼发布了一款面向车载行业的 CMOS传感器“IMX735”，该传感器拥有 1742 万像素，适用于智能驾驶领域。

　　索尼声称，IMX735 为自家自研的像素结构、采用“特别的曝光方式”，从而提升饱和度与光照范围，“即使同时使用 HDR、LED闪烁抑制，动态范围可达 106dB，而在动态范围优先模式下，可达 130dB。”索尼表示，这一动态范围有利于减少拍摄移动物体时产生的运动伪影，并抑制逆光条件下的高光过曝，从而更精确地捕捉目标，比如在“隧道出入口”等亮度差异较大的环境中。

　　专注于引入新品的全球半导体电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4E2微控制器(MCU)。RA4E2 MCU搭载100MHz Arm Cortex-M33内核，为低内存、低引脚数的小封装应用设计提供入门级解决方案。RA4E2 MCU拥有高速性能，适用于智能家居设备、消费电子、医疗设备以及工业传感器网络等。

　　贸泽电子供应的Renesas RA4E2 MCU具有一系列强大的外设，包括12位模数转换器、通用PWM定时器USBFS器件、SCI、SPI、I3C、SSI、CANFD和HDMI-CEC。这些MCU兼容开放式Arm生态系统，同时其易于使用的灵活配置软件包支持轻松开发和迁移各种设计及应用。RA4E2 MCU包含128 KB代码闪存、40 KB SRAM和4 KB数据闪存。

　　近日，芯算一体（西安）科技有限公司宣布完成千万级战略轮融资，本轮融资由汇智（中国）的产业孵化基金擎舟天使领投、蛮石资本跟投。该笔资金将主要用于芯算一体在各种算法和自动化训练平台等方面的研发。

　　芯算一体成立于2022年，由美国CMU大学计算机博士带队创立，平台架构负责人具备多年的华为OS开发经验，成员均来自于AI CV和NLP上下游产业链不同领域。该公司致力于与众多AI芯片原厂合作，目前已完成海量算法在RK、算能、MTK等国内外厂商AI芯片上的适配和优化工作，开发者利用自动化训练平台即可推动AI算法在各种云边端场景的落地应用。

　　凌锐半导体（上海）有限公司获Pre-A轮融资，由乾融控股旗下乾融园丰基金领投。

　　凌锐半导体成立于2022年，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）车规级芯片研发与销售，核心团队由来自于原英飞凌、Wolfspeed、UniC Rugters实验室、ST、安森美核心功率器件团队的海归与外国专家组成。自创立起，凌锐半导体便精准定位高端车规级MOSFET，对标国际一线大厂产品，并与产业链上下游建立了深度合作，目前有多款产品通过核心客户测试验证，并已获得多家同行业上市公司的战略入股。

　　长期需求前景乐观，DigiKey大幅增加基础设施资本投入，满足客户预期需求

　　原文标题：华为和小米达成全球专利交叉许可协议，覆盖 5G 通信技术；消息称三星电子手机存储芯片涨价 10~20％