开服装店的流程荣耀宣布于 7 月 5 日 19:30 发布其 X 系列的最新旗舰手机——荣耀 X50。今天，荣耀中国区 CMO 姜海荣透露了该机的核心配置。荣耀 X50 将首次搭载全新一代的高通骁龙 6 芯片，该芯片采用 4nm 工艺制造，被誉为登峰之作。

　　据爆料，这款新一代骁龙 6 处理器将由 4 个 2.21GHz A78 大核和 4 个 1.8GHz A55 小核组成，配备 Adreno 710 图形处理器，预计性能接近骁龙 778G。

　　荣耀 X50 还将配备全新的十面抗摔硬核曲屏，所谓的 十面 是指手机的两面、四边和四个角。此外，该手机已通过瑞士 SGS 五星整机防摔标准认证，具有出色的耐摔性能。

　　手机的后置摄像系统由一亿像素主摄像头和 200 万像素副摄像头组成。前置摄像头支持 800 万像素照片拍摄，能够满足自拍和视频通线mAh 的大容量电池，以挑战续航时间短、不耐用的问题，提供持久的电池寿命。

　　荣耀 X50 的发布受到了广泛关注，这款手机的配置和性能将为用户带来更出色的使用体验。关于价格和上市时间的具体信息，还需等待正式发布会的公布。