两朝太岁3月29至30日，由全球电子技术领域领先媒体集团ASPENCORE举办的中国IC设计行业年度盛会——2023年中国IC领袖峰会暨2023中国IC设计成就奖在上海隆重举行。本次峰会以“创新驱动未来”为主题，汇聚表现卓越的企业领袖和行业专家，围绕IC设计行业面临的机遇与挑战，探讨和分享技术创新、人才培养及投资动向，为与会嘉宾和观众带来全新的洞察和预见。

　　在本次盛会上，思特威一举斩获“十大中国IC设计公司”与“年度最佳传感器/MEMS”两项大奖。思特威技术副总裁胡文阁受邀出席本届大会并发表精彩演讲，胡文阁全面介绍了CMOS图像与成像技术如何赋能智能汽车实际应用，并分享了思特威后续车载产品的研发与规划动态。

　　据了解，中国IC设计成就奖是中国半导体领域的顶级盛典之一，至今已连续举办了21年，一路见证了中国集成电路产业的发展壮大。

　　思特威作为国内领先的CMOS图像芯片设计公司，经过多年发展，拥有国内领先的CIS芯片设计经验与多项尖端成像黑科技，并以此助推未来智能影像技术的深化发展。

　　此次思特威揽获“十大中国IC设计公司”桂冠，是对公司拥有高水准IC设计能力和高品质技术服务水平的认可与鼓励。同时，荣膺“年度最佳传感器/ MEMS”的SC320AT，是思特威面向高端车载成像应用推出的3MP车规级二合一图像传感器。

　　展望未来趋势，胡文阁表示“当下ADAS前视应用正朝着更高分辨率方向发展，8MP需求已日益突显，作为车载视觉系统端感知的核心器件CIS如何为算力减负并进一步降低功耗成为技术升级的要点。”目前思特威已推出近10款覆盖车载影像类、ADAS感知类以及舱内等全场景应用的全系列产品，这些产品涵盖当下车载摄像头主流的1MP至8MP分辨率需求，基本实现了车载应用的全场景应用覆盖。