耐高温轴承shgbzc不过可以确定的是，iPhone 17 Air将是苹果最薄机型，而且厚度会控制在6mm以内，尺寸在6.6英寸左右。

　　外观设计上，iPhone 17 Air正面是灵动岛药丸屏幕，背部是横置相机模组，DECO部分神似条形跑道，整体造型接近谷歌Pixel 9。

　　其中框为金属直角边设计，因设计过于超薄，苹果砍掉了物理SIM卡槽，仅支持eSIM，这是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。

　　另外，iPhone 17 Air将会搭载苹果C1基带芯片，这颗芯片已在iPhone 16e上量产商用。

　　郭明錤表示，苹果自研基带芯片的量产意味着苹果将减少对高通的依赖，目前高通仍然是iPhone主力型号的基带芯片供应商，但后者预计，明年其在iPhone基带芯片市场的份额将降至20%左右。